贴片电阻是适合于表面贴装（SMT）的小尺寸、高比阻、精度电阻器，应用于计算机，通讯，军事，航天，数字类以及消费类电子等领域，有效地缩小电子终端产品的体积和重量。顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。

  其贴片电阻的制造过程如下：原材料准备基片浆料丝网→正背面导体印刷→导体烧结烘干→电阻印刷→电阻体烧结→玻璃层印刷→玻璃层烧结→镭射切割→保护层印刷→保护层硬化→字码印刷→分条→端银/溅镀→端头硬化→折粒/电镀→测试→编带包装。

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