当贴片电容被安装在PC板上后，所使用的焊料（焊盘的大小）的量会直接影响电容的性能，因此在设计焊盘时须考虑到以下几点，所用焊料的量的大小会影响芯片抗机械应力的能力，从而可能导致电容器破碎或开裂，因此在设计基板时，须慎重考虑焊盘的大小和配置，这些对组成基板的焊料的量有着决定的作用。

　如果不此一个元件被连续焊接在同一基板或焊盘上时，焊盘的设计应可以使每个元件的焊接点被阻焊区隔离开。

　贴片电容器安装在板上之后，芯片将承受在下一加工过程中产生的机械应力（如PCBR切割，板的检验，其它部件的安装，装配到底盘，波峰焊接回流焊板等），出于这个原因，在设计焊盘和SMD电容器的位置时，应注意考虑将应力减到低点。

　在将贴片电容器安装在PC板上时，不能让电容器承受过量的重击力，应定期对安装机器进行给修和检查。






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