今年在智慧型手机、平板产品需求带动下，包含手机、平板电脑、应用处理器、触控晶片、电源管理晶片与各式感测晶片出货量也持续上扬，带动整体IC设计今年营收较去年成长 6 %，明年受到平板与智慧型手机价格下滑压力影响，晶片价格预期也会向下滑落，但整体智慧装置需求持续升温，估整体IC设计可增加5.4%。
　　封测产业方面，许汉洲预期，受到中低阶智慧型手机市场蓬勃发展，厂商毛利率面临不小压力，因此可提供便宜封装方案厂商将是这波趋势受惠者，另外多合一晶片也兴起，封测厂将开启封测厂研发与资本支出竞赛，对设备业者需求加温，估明年封测业产值可达5.29亿美元，年增5.8%，今年约5.5%。
　　记忆体产业方面，许汉洲指出，今年 9 月海力士发生火灾后，导至记忆体供应量减少，价格也持续上升，日前拓墣也上调今年记忆体成长率达20%，整体供应量持续减少，对产业秩序有利，行动记忆体(Mobile Dram)价格可持续制衡PC DRAM。
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