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贴片元件中发展快的器件
 关于电容而言,小型化和高容量是永变的开展趋势。其间,要数多层陶瓷电容(MLCC)的开展快。多层陶瓷电容在便携商品中使用广,但近年来数字商品的技术进步对其提出了新需求。例如,手机需求高的传输速率和高的性能;基带处理器需求高速度、低电压;LCD 模块需求低厚度(0.5mm)、大容量电容。而汽车环境的苛刻性对多层陶瓷电容有需求:先是耐高温,放置于其间的多层陶瓷电容要能满意150℃ 的工作温度;其次是在电池电路上需要短路失效维护设计。也就是说,小型化、高速度条件、高可靠性已成为陶瓷电容的要害特性。
  陶瓷电容的容量随直流偏置电压的改变而改变。直流偏置电压降低了介电常数,因此需要从材料方面,降低介电常数对电压的依靠,优化直流偏置电压特性。使用中较为常见的是 X7R(X5R)类多层陶瓷电容,它的容量主要会集在1000pF以上,该类电容器主要性能指标是等效串联电阻(ESR),在高波纹电流的电源去耦、滤波及低频信号耦合电路的低功耗表现比较出。

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可拉伸电子器件问世的应用前景

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详解MLCC技术未来发展趋势

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