合金贴片电阻封装形式:SMD(贴片封装)封装尺寸:包括1206,1210,2512三个常规封装尺寸。电阻额定功率:1W~3W,较高可达3W,较常规厚膜贴片电阻的额定功率大大提高。*低温漂(TCR):±50ppm/℃可选贴片电阻精度:1%,2%,3%,5%*小包装数量:1206和1210封装 5k/盘;2512封装 4k/盘合金贴片电阻特点:1.较高功率可达3W2.低TCR为±50ppm%/℃3.适应再流焊与波峰焊4.适于做电流探测用电阻器如电源电路、发动机用电路等。5.装配成本低,并与自动装贴设备匹配6.机械强度高,高频特性优越7.符合ROHS指令要求
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