| 规格项目 | 参数详情 |
|---|---|
| 封装 | 0603(1608) |
| 材质 | NP0(C0G) |
| 容值 | 200pF |
| 精度 | J 档 ±5% |
| 额定电压 | 50V DC |
| 尺寸 | 1.6mm×0.8mm |
| 温度特性 | -55℃~+125℃,容值温漂极小 |
| 特性优势 | 低 ESR、高 Q 值、无老化、高频性能稳定 |
NP0 材质 0603 200pF 50V 贴片电容,是 2026 年物联网射频方案中应用十分广泛的精密 MLCC。介质特性稳定,容值受温度、偏压影响微弱,高频损耗低,适合各类对频率一致性要求严苛的射频信号电路。

BLE 蓝牙模组、Zigbee 无线模块、工业无线传感器、智能家居射频主板、遥控接收发射板、安防无线探测设备、便携数传终端、短距离射频通信模块。

NP0 介质无老化效应,长期使用参数稳定;0603 封装通用性强,适配高速 SMT 贴装;50V 耐压覆盖绝大多数低压射频电路,BOM 替换灵活,批量供货稳定,是射频硬件工程师常规优选容值。
主打高频射频、精密模拟电路场景;不适合电源储能、大电流低频去耦;同系列 NP0 容值规格齐全,可一站式配套选型。
