项目 参数 封装 0402 介质材质 X5R 容值 10μF(106) 精度 M(±20%) 额定电压 6.3V 工作温度 -55℃~+85℃
2026 年超薄穿戴设备、微型 IoT 感知模组、便携数码产品持续迭代,产品 PCB 空间寸土寸金,低压回路对小封装大容量贴片电容需求激增。0402 X5R 106M 6.3V 贴片电容,在 0402 微型封装实现 10μF 大容量,X5R 介质具备稳定的温度特性,多用于低压数字电路电源去耦与滤波,快速吸收电源波动,抑制纹波干扰,保障主控、蓝牙、传感器芯片供电稳定可靠。

智能手表、智能手环、TWS 耳机充电仓、微型蓝牙传感器模组、便携式健康检测仪、小型物联网终端、轻薄智能小家电控制板。


额定电压 6.3V,优先用于 5V 及以下低压电路,设计需做好电压降额;该规格是 2026 年微型穿戴、IoT 硬件 BOM 热门大容量 MLCC。