发布时间:2025-04-01
自发热根源:导体电阻与磁芯损耗的双重挑战
车规级认证:从实验室到车载场景的可靠性验证
寿命评估:量化热老化与功率循环的失效阈值
测试方案:从单点验证到系统级协同
技术前沿:低损耗与高集成化的未来方向